Tynk silikonowy MITECH TSI służy do wykonywania cienkowarstwowych ochronnych wypraw tynkarskich na zewnątrz i wewnątrz budynków, na odpowiednio przygotowanych podłożach mineralnych, tj. beton, tynki cementowe, cementowo-wapienne. Zalecamy stosowanie tynku jako wyprawy elewacyjnej w bezspoinowych systemach ociepleń ścian zewnętrznych budynków MITECH (BSO), z zastosowaniem płyt styropianowych oraz wełny mineralnej. MITECH TSI stanowi trwałą, silnie hydrofobową wyprawę tynkarską o wysokiej elastyczności i paroprzepuszczalności, odporną na działanie czynników atmosferycznych. Dostępny jest w szerokiej gamie kolorystycznej. Sposób użycia: Podłoże - w systemach ociepleń budynków metodą „lekką- mokrą” silikonową masę tynkarską nanosić na zagruntowaną podkładem tynkarskim MITECH GSI powierzchnię, po całkowitym wyschnięciu zaprawy klejowej oraz podkładu. Typowe podłoża budowlane powinny być czyste, równe, nośne, odtłuszczone i zwarte. Luźne ziarna zanieczyszczenia należy usunąć w sposób mechaniczny lub wodą pod ciśnieniem. Wszelkie nierówności i ubytki należy uzupełnić zaprawą wyrównującą MITECH ZW. W przypadku „świeżych” tynków cementowych lub cementowo-wapiennych należy zachować czterotygodniowy okres sezonowania. Nakładanie - Aplikacja: Masę tynkarską nanieść na grubość ziarna za pomocą pacy metalowej wykonanej ze stali nierdzewnej. Tak przygotowaną powierzchnię bezzwłocznie zatrzeć pacą plastikową w celu uzyskania żądanej faktury. Aby uniknąć śladów połączeń, konieczne jest wykonywanie odrębnych elementów architektonicznych w jednym cyklu roboczym tzw. metodą „mokre na mokre”. Uwaga: Nie należy przerywać prac tynkarskich na wyodrębnionych powierzchniach. Poszczególne ściany wykonywać materiałem pochodzącym z tej samej partii produkcyjnej. Prac tynkarskich nie należy prowadzić w temperaturze poniżej +7ºC, na mocno nasłonecznionych ścianach, przy wietrznej pogodzie. Niska temperatura, podwyższona wilgotność powietrza wydłużają czas wysychania nawet do kilku dni. Do czasu całkowitego wyschnięcia wyprawę chronić przed deszczem.